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时间: 2020年03月29日 13:19 | 来源: 东京旳雨为何淋湿巴黎の夜 | 编辑: 仪凝海 | 阅读: 9590 次

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OFweek电子工程网讯 Intel是全球半导体制作的王者,CPU专家,曾雄踞全球半导体第一的方位二十多年。能达到这么的成果除了有职工脚踏实地的贡献以外,也与背面供货商的支撑密不可分。从Intel在之前公布的一些供货商奖项上,咱们能够看到,抢先芯片制作背面的英豪:

美国卡博特微电子

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公司运营范围:供给化学机械研磨浆料和CMP保护垫

博特微电子公司于1999年在特拉华州建立,是高性能抛光浆料的抢先供货商和研磨垫供货商,该种研磨垫在半导体职业界的领先集成电路(IC)器材制作时,在一个所谓的化学机械平整化(CMP)的过程中运用的不断增加。

卡博特微电子公司开发,出产和出售的CMP研磨液用于抛光在IC器材中运用的很多导电和绝缘资料,也可用于抛光在硬盘驱动器中运用的磁盘基片和磁头。该公司还开发,出产和出售CMP研磨垫,该商品在CMP过程中与研磨液一同运用。

日本富士美

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公司运营范围:供给化学机械研磨和晶圆研磨用浆料

日本FUJIMI公司,具有国际高科技范畴所运用研磨资料最大的市场占有率。在超越半个世纪的光电工业发展中,跟着各类新型资料的呈现FUJIMI公司对于被加物件各异的理化特性,研发了各类不一样的研磨微粉、抛光资料,充分地满意了市场需求。

FUJIMI系列商品,坚持商品的质量与安稳度,广泛地应用于半导体、激光、压电晶学、光学晶体、光学玻璃、光学塑料以致金属、陶瓷加工等职业的高精度外表处理。

日本揖斐电股份有限公司

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公司运营范围:供给芯片封装基板资料

日本揖斐电股份有限公司(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和出产的专业厂家之一,其单独研制开发和出产的商品如CPU用半导体封装板,多层高密度移动电话用电路板等的技能水准和加工技能均处于国际抢先位置,赢得了全球各大用户的遍及赞誉。

主要商品如下:E-FLEX基板,有些选用绕性板的刚绕结合板。经过衔接元器材的一体化,完成商品薄型化和衔接的高可靠性;FVSS(Free Via Stacked Structure),激光导通孔内镀铜填孔的全层接柱型构造,因而完成导通孔自在装备的下一代HDI基板;HDI基板。经过激光导通孔的构成完成高密度布线的多层印制线路板。

日本捷时雅

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公司运营范围:供给领先光阻、封装和化学机械研磨资料

JSR股份有限公司于1957年(昭和32年)12月建立(原公司名称:日本组成橡胶股份有限公司)。建立以来,确立了公司在组成橡胶及乳胶、组成树脂等石化类工作的龙头企业位置,现在在国内组成橡胶等各个工作范畴,主打商品的市场份额均占有第一位。

此外,JSR为了扩展事务内容和保证安稳的运营根底,将公司在石化类工作范畴堆集的高分子技能应用到光化学和有机组成化学范畴,使事务内容扩展到半导体制作资料、显示器资料等范畴,活跃投入运营变革,保证高市场占有率。

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(仪凝海编辑《东京旳雨为何淋湿巴黎の夜》2020年03月29日 13:19 )

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